成品測試
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? ? ? ? ?芯片成品測試是使用測試機、分選機測試芯片成品的電氣特性和功能參數，以區分良品和不良品。除了常規測試外，公司還可根據客戶的需求，對良品進行針對性的特殊測試，判斷芯片是否能滿足產品的特殊應用場景。
? ? ? ? 測試芯片成品的封裝外形包括SOP/TSSOP/SSOP/MSOP、QFN/DFN、LQFP、TQFP（薄塑封四角扁平封裝）、LGA、BGA等，芯片應用領域主要包括5G通訊模塊、基站模塊、基帶模塊、衛星導航、WIFI、功率放大器、射頻濾波器、射頻開關等。
成品測試流程：
測試研發團隊具有如下測試工程開發能力：
1.根據客戶的芯片測試方案進行產品項目開發的可行性評估和測試方案軟硬件開發
2.開發行業內多種高端測試平臺的程序(比如J750/V93K/NI),并實現各平臺程序之間的軟硬件轉換
3.具有指紋識別類、觸控類、SOC類、32位MCU類、存儲類、高清視頻轉換類、RF射頻類、工業控制類、智能穿戴類、第三代半導體等諸多量產測試解決方案
4.測試程序的多SITE開發, FT 8 SITE已經量產, CP 256 SITE已經量產
5.根據產品需求進行Load Board和測試治具的設計及制作
6.具有Prober Card的評估、設計和制做能力
7.根據產品的測試需求定制專用的機械設備和相關的治具
8.開發MES管理系統，并可以根據公司或客戶的需求，升級和優化MES系統
