產品介紹

ESSOP 封裝產品 是 SOP 封裝 的衍生品，封裝尺寸更薄、更小，引腳更密。

產品特點
是一種常見的表面貼裝型封裝形式。引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L 字形），封裝體底部有散熱焊盤，擴大散熱接觸面積，達到更好的導熱效果。材料有塑料和陶瓷兩種。

應用
是最成熟的行業封裝標準之一，常應用于智能家居、車用電子、工業用電子、通訊電子、手機電子、物聯網、智能物聯、語音遙控、微處理器、LED顯示驅動、鋰電池充電芯片、高性能馬達驅動IC、MCU、光伏逆變器等產品。

工藝特點
參考或達到JEDEC標準
定制化設計引線框架設計和多規格焊盤尺寸，以滿足不同客戶需求
綠色制造、無鉛工藝

可靠性測試標準
測試標準是77個采樣單元中的零缺陷
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD22-A113
溫度/濕度測試：85°C/85%相對濕度，JEDEC 22-A101
高壓爐測試：121°C/100%相對濕度/15 PSIG，JEDEC 22-A102
溫度循環試驗：-65~150攝氏度，JEDEC22-A104
高溫貯存試驗：150°C，JEDEC 22-A103
高加速應力試驗：130°C/85%相對濕度/33.5 PSIA，JEDEC 22-A110/A118