製品の紹介

FCQFNのフルネームFlip Chip Quad Flat No-lead Packageは、直訳するとフリップチップの四角いフラットピンフリーパッケージであり、QFNパッケージを基礎に発展した先進的なパッケージ技術である。

製品の特徴

電気性能に優れている

信號伝送効率：フリップチップ構造はチップとパッケージ間の電気接続経路を短くし、信號伝送遅延が小さく、高周波特性が良く、信號反射とクロストークを減少し、5 G通信、高速データ伝送など信號処理速度と安定性に対する要求が高い分野に適用する。

低抵抗と低インダクタンス：ピンレス設計と內部構造の最適化は、ピンインダクタンスと抵抗を低減し、自己インダクタンス係數とパッケージ體內の配線抵抗は非常に低く、信號伝送過程におけるエネルギー損失を効果的に減少させ、回路効率を高めることができる。

放熱性能が良好

大面積放熱通路：底部の大面積裸熱マットは、直接システムPCBに溶接することができ、チップに良好な放熱通路を提供し、チップが発生した熱を迅速に放出することができ、過熱性能の低下や損傷によるチップの損傷を避けることができる。

熱抵抗が低い：従來のパッケージと比べて、FCQFNパッケージの熱抵抗は明らかに低く、効果的にチップの動作溫度を下げ、チップの信頼性と使用壽命を高め、高出力デバイスの放熱需要を満たすことができる。

パッケージサイズがコンパクト

占有空間が小さい：ピンのない設計とコンパクトな構造は、FCQFNパッケージの體積を小さくし、PCBボードの占有面積を少なくし、電子機器の小型化と軽量化を実現するのに有利であり、スマートフォン、ウェアラブル機器などの空間要求が厳しい製品の中で優位性が明らかである。

軽量化：全體的に軽量で、現代の電子機器の軽量化の発展傾向に符合し、攜帯型電子機器の航続性と攜帯性に積極的な影響を與える。

適用＃テキヨウ＃

攜帯電話、タブレット、ノートパソコンなど、電源管理チップ、無線通信チップ、オーディオチップなどに用いられる

プロセスの特徴

フリップチップ実裝精度の要求が高い

フリップチップ技術を採用するには、チップフリップチップ実裝の正確性と一致性を確保するために高精度な裝置とプロセスが必要である。バンプの製作、チップのアライメントと溶接などの段階では、チップとパッケージ基板間の電気的接続と機械的安定性を保証するために、プロセス制御に厳しい要求がある。例えば、バンプの高さ、形狀、位置、およびチップと基板間のアライメント精度を正確に制御する必要があり、通常はミクロンレベル以上の精度が要求されています。